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半导体硅晶圆磨边用钻石砂轮

点击次数: 更新时间:2013-09-12 【打印】 【返回】

半导体硅晶圆磨边用钻石砂轮 半导体硅晶圆磨边用钻石砂轮 通常以金属结合法钻石砂轮作粗磨,而树脂结合法钻石砂轮作为硅芯片之精磨使用。 用途: 半导体硅晶圆的磨

半导体硅晶圆磨边用钻石砂轮

半导体硅晶圆磨边用钻石砂轮

通常以金属结合法钻石砂轮作粗磨,而树脂结合法钻石砂轮作为硅芯片之精磨使用。

用途:
半导体硅晶圆的磨边用。

制造可能范围: 可以根据各硅晶圆及蓝宝石(Sapphire)晶圆制造厂所使用的磨 边机使用之尺寸、形状特别订制。

详细规格请洽本公司业务部门。


 
特征:

• 金属结合法砂轮:KGW使用先进金属结合法,加以全新且高精密度的生产设备制造出高精密度的砂轮沟槽,钻石质量及粒度均一。
• 使用过的砂轮,我们也可以做回收再成型的服务,3.5X可以再次成型3 至4次,细心维护下5X通常可以再次成型5 至7次,节省成本。
• 树脂结合法槽口砂轮 (Notch wheel):KGW树脂法砂轮 Notch wheel具适当的弹性,对硅芯片做软性且精密的最终研磨。
 

 

 

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